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AgCdO
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概述：氧化镉质点弥散分布于银基体中，在电弧作用下，氧化镉剧烈分解、蒸发使触头表面冷却，起到降低电弧能量和熄弧的作用，从而使材料具有高的抗熔焊性、耐电磨损性及较低的接触电阻。氧化镉含量增加可提高材料抗熔焊性，但会增大接触电阻及温升，同时降低材料塑性。 金相组织： AgCdO 物理性能品名规格category密度Density［g/cm3］≥电阻率electrical conductivity［ .
产品详情
概述：
氧化镉质点弥散分布于银基体中，在电弧作用下，氧化镉剧烈分解、蒸发使触头表面冷却，起到降低电弧能量和熄弧的作用，从而使材料具有高的抗熔焊性、耐电磨损性及较低的接触电阻 。氧化镉含量增加可提高材料抗熔焊性，但会增大接触电阻及温升，同时降低材料塑性。
金相组织：
AgCdO 物理性能
| 品名规格 category | 密度 Density ［g/cm3］≥ | 电阻率 electrical conductivity ［ .cm］≤ | 硬度（软态） hardness soft ［HV］≥ | 抗拉强度 tensile strength soft ［MPa］≥ | 延伸率 Elongation ［%］≥ |
| AgCdO90/10 | 10.00～10.30 | 2.10 | ≥80(HV) | 250 | 6 |
| AgCdO88/12 | 9.90～10.20 | 2.30 | ≥80(HV) | 280 | 5 |
| AgCdO85/15 | 9.75～10.10 | 2.50 | ≥80(HV) | 250 | 4 |
AgCdO 主要应用
家用电器开关，继电器 微型断路器、接触器